打造半导体ic设计行业erp最佳业务实践 | exact-u球体育
中国的半导体产业作为支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,将继续受到国家重点支持。中国半导体产业结构持续优化,市场稳定增长,企业创新能力进一步提升。在国家集成电路产业投资基金的引领下,各方资本持续对集成电路产业密集投入,众多大型产业项目持续布局。全球半导体产业有两种商业模式,一种是idm(integrated device manufacture,集成器件制造)模式,另一种是垂直分工模式。垂直分工商业模式源于产业的专业化分工,随着分工的逐渐深入,形成了专业的ip(知识产权)核、无生产线的ic 设计(fabless)、晶圆代工(foundry)以及封装测试(package & testing)厂商。垂直分工模式中,直接面对客户需求的只有fabless 厂商。fabless 为市场需求服务,ip 核、foundry 以及封测企业为fabless 服务。
ic设计行业已成为半导体产业链中的明日之星,由于ic设计的脑力密集型特性,因此在整个半导体产业链中,有着优异的营运与获利表现。与此同时,ic设计业也是目前最具挑战的产业之一。作为ic设计业者不仅要承担time to market的挑战,同时也必须承担time-to-revenue的挑战,一个产品从晶圆投片到成品需耗时30天至120天不等。对于ic设计业而言,一方面要快速推出产品抢占市场,同时又要谨慎的检视手上的成品库存与半成品库存、外包合作厂商的在制品的生产状况,以及在晶圆代工厂投片的生产进度,以决定未来的投片与投料计划面临着ic设计业在管理上的特殊需求。
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半导体fabless企业最佳业务实践方案图,整合了半导体fabless企业业务信息,使业务、计划、仓管、采购、生产各个职能部门之间的信息流动通畅,分享及时。迅速确实的掌握在各外包厂目前所有wafer lot在制品的生产和库存状况,可以非常有效率的进行委外生产、回货与库房调度等作业。同时构建企业内的标准作业流程及与外部电子化b2b的桥梁,使相关人员可以在不同的时间及地区实时查询公司内部信息或建立资料达到零时差同步处理的服务。